經過近20 多年的飛速發展,中國SMT從無到有、從小到大，目前已成為世界上[敏感詞]規模的SMT應用大國.現在的SMT 不僅以手機產品、消費類電子產品、PC周邊產品為生產主導，還有汽車電子、醫療設備及電信裝置等產品，更有軍工產品開始投入生產，而且SMT從最開始只有最簡單的器件到現在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當然高端的SMT 技術是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細化，因此SMT 技術的成熟是在優質物料的基礎上確立的，二者是相輔相成的。綜上所述，物料檢驗對于SMT焊接技術至關重要，是生產中必不可少的一道工序,[敏感詞]我從幾個方面談談物料檢驗。

一、PCB

PCB是產品整體的基材，PCB的質量直接影響焊接質量和產品的適用范圍、壽命.以下我們針對PCB 的曲翹和扭曲、可焊性、外觀、金手指和特殊材質五個方面采用目檢配合和卡尺等工具介紹一下PCB的焊接前檢驗。需要強調一個前提,只要是跟SMT 物料有關的接觸都需要帶防靜電手套和腕帶，以免損壞器件,或污染PCB等。

1、曲翹、扭曲

PCB 的曲翹、扭曲的原因很多，除設計之外的原因可能是由于保存環境潮濕或放置位置不能達到水平要求，按規定可接受的范圍應該控制在PCB板對角線長度的0。5%以下,當然針對板子的復雜程度該范圍還應該有浮動的余地，例如PCB 上大型BGA 數量較多、集成度高，板子的曲翹度應該控制的更加嚴格，同樣如果PCB 上只有一些小芯片和阻容件，集成度較低，則該范圍可以適當放寬.目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，6mm 厚度，通常是0.70 ～ 0.75%， 不少SMT， BGA的板子，要求是0。5% 。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%, 測試翹曲度的方法遵照GB4677。5—84 或IPC － TM － 650.2。4.22B 。把印制板放到經檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度[敏感詞]的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲

度了。

2、可焊性

PCB 的焊盤在空氣中長時間暴露容易被氧化，如果焊盤被氧化后繼續焊接會造成焊盤潤濕不良導致虛焊等一系列問題,所以焊接前必須對PCB的可焊性進行檢測。檢測方法一般采用目測,對于產生懷疑PCB在進行邊緣浸漬測試。目測可以直接關注焊盤的光亮度，一般鍍錫焊盤或鍍金焊盤被氧化后顯得比較暗；對于拿不準的可以用橡皮對某個部位進行拭，與之前對比也是檢測PCB氧化的簡單手段。PCB還有水金板這種特殊焊盤,水金板的顏色比正常鍍金板顏色淺很多，這種焊盤電鍍層非常薄，Au層最薄的地方只有0.05um，Ni 層容易氧化，可焊性非常不好，導致焊接缺陷多。加工廠遇到這種PCB,來料檢驗必須在貼裝前進行，不能在空氣中長期暴露，打開真空包裝后立即進行貼片,否則堅持不貼裝不焊接的原則。

3、外觀

PCB 的外觀對于直接出售成品PCB 的客戶很重要，當然也可能直接對產品的功能產生影響，因此外觀的破損可以簡單的通過目檢分為以下兩種情況考慮：

1）、只影響外觀不對板子的使用產生影響

①磕角、②暈圈

③摩擦傷④劃痕（未破壞阻焊層且無明顯深度)

⑤露銅（無明顯深度,確保導線無任何損傷，可以通過補阻焊油）

以上五種情況如客戶沒有出售光板或外觀特殊要求可以繼續使用，不影響產品本身性能，但如果客戶直接將成品出售，則以上情況為不可接受。

2）外觀的變化可能導致PCB 整體的損毀

①起泡/分層（會影響PCB 內部電路）

②劃痕（破環阻焊層，有一定深度，可能對PCB線路造成切割）

遇到這兩種不可修復的問題，可以直接要求更換PCB，因為這兩種情況后果未知，不可以盲目使用。

4、金手指

金手指對于PCB 來說也比較特殊,它是PCB與其它設備如主板、機箱等相連接的電接插腳，所以其質量對于整個產品都非常重要，所以來料檢驗也要相對嚴格.一般檢測需要注意一下幾個方面：

1）在金手指中間的3/5 區域有劃傷或凹洞，主要表現在傷口較深，導致漏銅，凹陷面積超過6mil,或一整排金手指上超過30%的壓傷2 ）金手指氧化，主要體現在顏色變暗或變紅；

3)鍍層剝離,需做撕剝測試后鍍層剝離或翹起；

4)金手指污染，金手指沾錫、沾漆、沾膠或有其他污染物；

5）金手指未做斜邊或斜邊長度不良

6 ）金手指切邊不良，表現在玻璃束突出,缺角，切緣不直,有毛頭。如有以上問題需及時跟客戶反饋,要求更換PCB。

5、特殊情況

FPC 柔性板，這種PCB在生產中不是很常見，但它具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，在特別多的領域都涉及到這種PCB,它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板，根據它的特性我們在進行回流焊接時不可以將不經過處理的PCB 直接焊接，否則會出現PCB起泡（分層)這種情況，因此在焊接前FPC 板需要經過4 小時以上的烘干處理,這樣會減少焊接不良、PCB損壞等問題的發生。

5、PCB 空板測試

部分客戶要求對來料PCB 進行測試，最常見的就是短路測試,也就是對大的芯片、BGA周圍電容進行測試，測試的方法很簡單，就是用萬用表蜂鳴檔測試就可以；如果有客戶特殊要求還可以對空板進行帶電測試，當然測試工具一樣也是用萬用表，這時就要求客戶提供相應測試點，和測試要求數值等。

二、IC 類零件

SMT業界一般以 IC 的封裝形式來劃分其類型， 傳統 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，現在比較新型的 IC 有 BGA 、CSP、QFN、FLIP CHIP 等等，這些零件類型因其PIN（零件腳)的多少大小以及 PIN與 PIN之間的間距不一樣，而呈現出各種各樣的形狀。在這里我們不再對IC 的形狀名稱來進行區分，我們只簡單的介紹一下物料

的檢，為了方便說明我們將IC 按PIN的類型（錫球、和管腳）分為兩類。

1、錫球類IC——BGA

BGA 的集成度很高，隨著PCB 設計越來越復雜，BGA的使用數量也越來越多，但是因為BGA焊接后不能像有管腳芯片那樣直接的觀察焊接好壞,而且返修更加復雜，所以在焊接前更要保證物料質量，爭取一次性通過。

1) 外觀

檢驗BGA 首先從外觀上觀察，看其基材和所有的錫球是否存在、完整。BGA的基材大部分和PCB的基材是相同的，因此也會出現形變，分層等情況，BGA 基材的要求遠比PCB 要高，一旦發現有變形或分層磕角等情況，根據其高集成度的特點必須重新更換物料。另外BGA的錫球由于運輸、存放等方法不當導致錫球受到傷害，傷害[敏感詞]的就是錫球掉落，其次會有球的錫量減少,輕一點的就是形狀稍微產生變化,但沒有影響錫量，如果沒有影響錫量的變化，形變也不明顯則可以繼續使用，不會對焊接造成影響;如果發現有錫量減少嚴重、錫球形變較大和缺球現象要及時向客戶反饋，根據客戶的意見決定是更換物料還是給BGA 植球。

2）可焊性

其次我們關注BGA的可焊性，如果BGA錫球被氧化或被污染，將直接導致焊接事故發生。BGA被氧化后錫球的光澤度明顯下降，我們可以通過肉眼觀察到顏色的變化，除此外我們還可以借助放大鏡對單個BGA錫球進行細致觀察，觀察后如果仍不確定氧化與否，我們還可以用白紙在其表面輕輕摩擦，如果BGA 氧化則白紙上會留下黑色的氧化層。為保證焊接質量，這種情況必須重新更換物料。

2、管腳類——芯片

“有腿”芯片現在的管腳間距越來越小，所以“腿”也越來越細，焊接難度也越來越大，它們和BGA的共同點就是返修比較復雜,所以也是要求極高的焊接通過率，因此芯片的檢驗尤為重要。

1） 外觀

與檢驗BGA 不同的是我們要從正面觀察芯片，同樣要觀察基材，方法同BGA；對于芯片的管腳我們要仔細觀察其間距大小，因為管腳極易產生形變，容易造成管腳不均勻,本身PCB焊盤間距固定，間距小容易連焊,如果有個別管腳形變則直接導致連焊的焊接事故。當芯片因某種原因造成的輕微形變我們可以通過鑷子、刀片等工具對其進行簡單的修復，因為管腳比較細，對于管教的修復[敏感詞]一次成型，不要反復修理，否則一旦管腳折斷則整顆物料報廢。

2） 可焊性

可焊性是存在于所有物料的檢驗方向，芯片的的氧化不如BGA 氧化容易被發現,因為部分密間距芯片的管腳上出廠時已經被涂上一層防氧化涂層,但是這種涂層本身顏色較深，很容易被誤認為氧化，這個可以通過放大鏡觀看管腳顏色是否均勻,如果是氧化則由于放置方向等原因導致顏色會不均勻，但是防氧化涂層讓管腳顏色一致。判斷芯片氧化的方法還有測試爬錫速度，用電烙鐵為其上錫，根據上錫速度判斷其氧化程度也是比較實際的檢測方式。

三、阻容器件

阻容器件是SMT 界最常見的物料，因為有時一種產品需要成千上萬個，這里說的阻容器件主要有以下幾種：電阻(R)、排阻(RA 或 RN）、電感(L)、陶瓷電容(C)、排容(CP）、鉭質電容(C)、二極管(D）、晶體管(Q），根據其尺寸我們按公制可以分為1206、0805、0603、0402 幾種常見封裝。像阻容這種整盤料或者數量特別巨大的小封裝物料我們需要按照抽檢比例對其料值進行抽測。測量工具一般選用電橋測量,因為電橋更為[敏感詞]。因為阻容物料的料值沒有標準那么[敏感詞]，根據其需要不同，主要分為一下幾種精度：1％，5%,10%，20％等，由于現在的產品越來越精細化,導致大部分阻容的都是5%以上的，甚至更[敏感詞]，因此我們對其測量范圍就要更為細化。

SMT發展熱潮仍在繼續，技術越來越精湛,隨之將來研發的產品對SMT的要求也會不斷提高。高通過率是保證產品實用性、壽命和可靠性的保障，因此SMT的發展不僅局限在物料的集成度增加,PCB層數的增加，更要在焊接通過率上加強發展.較高的通過率又離不開物料的可焊性和可靠性,物料是產品的基石,如果沒有良好的基石又何談產品的質量。所以將來的物料檢驗必須要越來越專業，這樣才為良好的焊接質量提供有效的保障。邊緣浸漬測試：用于測試表面導體的可焊性，將樣品（邊緣）浸漬于焊劑后取出，去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽一定時間后取出，然后進行目測或借助光學儀器進行評估。