1、焊膏原因。焊膏的合金成分不同，顆粒的大小不一，在錫膏印刷的過程中會(huì)造成氣泡，在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過高溫時(shí)氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。

2、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞也有著至關(guān)重要的影響。

3、回流曲線設(shè)置。回流焊溫度如果升溫過慢或者降溫過快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除，從而出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。

4、回流環(huán)境。設(shè)備是否是真空回流焊對于空洞的產(chǎn)生也會(huì)有影響。

5、焊盤設(shè)計(jì)。焊盤設(shè)計(jì)合不合理，也是產(chǎn)生空洞的一個(gè)很重要原因。

6、微孔。這是一個(gè)較容易被忽視的點(diǎn)，如果沒有預(yù)留微孔或者微孔位置不對，都可能產(chǎn)生空洞。